近年来，AI、大数据、云计算等数字技术与各行各业的融合创新日新月异，新一轮技术革命正在席卷全球，打造全域技术与产业的数字化新格局。电子、通信、半导体行业作为引领全产业链数字化转型升级发展的高新行业，已率先完成首轮数字技术与产业融合的格局重塑。随着新政策、新技术、新竞争、新制造、新生态等众多市场环境的新变化对行业的不断冲击，如何抓住新一轮科技革命下的产业变革新机遇成为众多高新企业面临的难题与困境。
为助力电子通信与半导体行业加速创新布局，推动科技惠及全产业，由勤哲文化主办的ECS 2025第八届电子通信与半导体数字科技大会以“智行·创见新机”为主题，将于2025年3月27-28日在苏州再次起航！本次大会将力邀300+电子通信与半导体行业高层决策者、数字化专家及优秀信息化服务商，全面赋能电子通信与半导体行业迈向数字化转型升级新征程！
本次会议主要聚焦AI、大数据、5G、云计算、智能制造、供应链、智慧研发等当下行业热点话题，多维度为行业领袖及技术专家提供优秀案例分享及前沿技术创新的交流互鉴平台，助力企业充分把握发展趋势，加速行业共寻新机，重塑格局！
目前大会正在紧锣密鼓的筹备当中，下面，就为大家揭晓此次会议的参会企业。同时，我们的参会阵容还在不断增加中，欢迎更多的行业嘉宾加入！
惠州雷士光电科技有限公司，是一家专业照明电器与电气装置产品制造商。位于广东惠州汝湖镇雷士工业园。凭借优异的产品品质、卓越的服务精神，赢得了客户的广泛认可与赞誉，雷士在国内商业照明领域一直保持行业领先地位，其“NVC雷士照明”品牌已成为国内照明行业领袖品牌。多年来，雷士已获中国驰名商标、“国家免检产品”、“广东省著名商标”、“广东省名牌产品”等多项殊荣。
雷士产品涵盖：商业照明、家居照明、户外照明、智能照明、雷士电工和光源电器等六大种类六十余个系列数千个品种，为客户提供了全方位的照明与电气装置项目的产品配套、客户服务和技术支持。公司自1999年成立以来，销售业绩保持高速增长，雷士的高速成长引起了企业界的高度重视，雷士于2005年先后入选了2005年中国企业“未来之星—最具成长型的新兴企业”和“2005年中国成长企业100强”。
雷士公司在二十几个国家和地区设有经营机构，雷士产品专卖店多达860余家、雷士客户服务机构也已遍布全国。雷士的专业服务，得到了广大消费者的认可和权威机构的称赞，为了适应新形式下的战略发展需要，公司对现有的客户关系网络进行了整合，在全国各地成立了35个运营中心，完善了公司供应链系统、物流配送系统以及客户服务系统。
作为国内照明行业的领导品牌，雷士照明通过引入创新技术、数字化管理工具和深化ESG战略，正在推动整个中国照明行业向可持续发展方向迈进。
照明行业在绿色低碳和数字化转型的首要任务是：打造下一代绿色健康数字化产品。雷士照明在成都发布的“源于航天科技，基于人体生物节律的室内动态照明系统”——伴生适然光技术。这项国内首创技术以健康照明为核心，强调自然光的重要性，并利用AI和数字化基础，提供解决方案而非单一产品。这一技术转变强调了雷士照明在推动技术创新和供应链的绿色转型中的领先地位。
此外，雷士照明还采用了SAP的技术来支持其数字化转型，特别是通过SAP S/4HANA Cloud和SAP BTP(业务技术云平台)来处理、收集、编辑和报告ESG相关的数据。数字化管理不仅提高了透明度，也加强了对供应链的控制，确保上下游合作伙伴的数据真实有效。
昆山华新电子集团有限公司座落于江苏省昆山市,东濒上海,西邻苏州,距虹桥机场40余公里,水、陆、空交通十分方便。公司建于1993年4月,位于昆山市千灯镇民营电路板园区。拥有两个制造区三家公司及六家工厂及一个加工中心，核心企业包括昆山市华新电路板公司、昆山市华兴线路板有限公司、江苏华神电子有限公司等组成，专业生产及研发高密度、高精度、高可靠性的刚性印制电路板及柔性印制电路板的民营高科技股份制企业。集团是中国印制电路行业协会（CPCA）常务理事单位，昆山印制电路板协会(KPCA)会长单位，中国电子企业协会理事单位，国家火炬计划昆山电路板特色产业基地首家骨干企业。
集团公司占地面积22万平方米，建筑面积16万平方米，现有职工2200名,其中工程技术人员350名。年生产各种精密双面、多层、高密度互连印制电路板220万平方米。拥有当前先进的全套PCB及FPC生产和检测设备，科学严谨的管理理念和先进的管理机制。具备国内一流的设计制造、销售及客户服务的综合实力，拥有现代化的专业厂房和设施齐备的职工生活设施。产品质量符合GB、UL、IPC、MIL及国家军用标准。产品广泛应用于消费电子、黑白家电、汽车电子、工业工控控制、网络和通讯设备、医疗照明、智能电表及互联网终端、智能家居等高科技领域。为“两弹一星”、神舟飞船、“歼十”等多项国家重点工程配套，营销网络遍布全球，拥有国内外如海尔、海信、明基、小米、BYD、DELL等长期固定的国内外知名客户。
近三年来企业共投入了5亿元人民币进行技术改造,目前公司拥有从德国、意大利、美国、台湾、香港等国和地区引进国际先进的具有计算机控制全自动控制生产,检测电路板的流水线设备三条,全年生产能力达220万平方米,企业年销售三年来连续以15％的增比上升。产品获得美国UL安全证,ISO14001,QS9000,ISO9001-2000等认证。
天马微电子成立于1983年，1995年在深圳证券交易所上市是一家在全球范围内提供全方位的客制化显示解决方案和快速服务支持的创新型科技企业。
公司将手机显示、车载显示作为核心业务，将IT显示作为快速增长的关键业务，将专业显示、横向细分市场、非显业务等作为增值业务，同时开展生态拓展，公司积极把握5G、AIoT等市场增长机会，市场和行业地位稳步提升：从2017年第四季度起，公司LTPS智能手机面板出货量已连续六年保持全球第一，实现了行业主流品牌客户LTPS手机全覆盖；车规显示、车载仪表显示出货量市占率逐年提升，2020年开始登顶全球第一；2023年刚性AMOLED智能穿戴面板出货量保持全球第一；柔性AMOLED手机显示出货量市占全国第二；专业显示产品出货量已持续多年保持全球第一，在医疗、智能家居、工业移动手持等多个细分市场均保持全球领先。公司致力于不断创新，更好地服务客户与应用领域的差异化需求。
公司坚持创新驱动，持续加大研发投入，加强前瞻性技术布局与产品技术开发，通过技术创新实现产品领先，现已自主掌握 TN/STN、TFT-LCD、AMOLED、柔性显示、折叠显示、Micro/Mini LED、触控一体化技术、HTD、CFOT、屏下摄像头、屏下指纹识别、智能传感等诸多国际先进、国内领先的行业前沿及量产技术，并多次获得创新产品与应用奖项。公司在先进技术方面的长期积累和持续投入为应用领域的创新发展奠定基础。
经过数十年的耕耘，公司产线组合完善并不断加大对全球先进技术和高端产线的投入，已形成从无源、a-Si TFT-LCD、LTPS TFT-LCD到AMOLED的中小尺寸全领域主流显示技术的布局，产业基地分布在深圳、上海、成都、武汉、厦门、芜湖、日本等七地，并在德国、美国、日本、韩国、印度等国家以及中国香港地区设有全球营销网络和技术服务支持平台，支持了众多国内外品牌客户的定制化解决方案和整体市场布局的快速切换，高效满足客户需求。
展望未来，天马持续以全球领先为目标，坚持“2+1+N”战略引领，不断提升技术、产品和服务能力，持续深耕中小尺寸显示领域，持续扩大全球各领域业务的深入布局。公司将适当拓展中小尺寸边界，充分利用与整合全球资源、前瞻性技术优势及质量优势，在全球范围内提供显示解决方案和快速服务支持，向着全球显示领域领先企业的战略目标加速迈进。
兆易创新科技集团股份有限公司是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在中国上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和新竹，美国、韩国、日本、英国、德国、新加坡等多个国家和地区均设有分支机构和办事处，营销网络遍布全球，为客户提供优质便捷的本地化支持服务。
公司在SPI NOR Flash领域，市场占有率全球第二、中国第一，累计出货量超237亿颗，此外兆易创新还是中国品牌排名第一的Arm®通用型MCU供应商，提供超过51个系列、600+款型号选择，累计出货量超15.7亿颗。
在指纹芯片行业兆易创新也处于领先位置，兆易创新还深耕传感器、信号链、算法及解决方案，致力于做全生态的重要贡献者，打造“感存算控连”一体化芯生态。
在拥抱智能互联“芯”时代浪潮中兆易创新的核心产品线为存储器（Flash、利基型DRAM）、32位通用型MCU、智能人机交互传感器、模拟产品及整体解决方案。公司产品以“高性能、低功耗”著称，技术实力备受行业认可。
公司在质量管理方面有严格的标准与要求，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并已获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，同时积极推进产业整合，拓展战略布局，并与全球多家领先晶圆厂、封装测试厂达成战略合作伙伴关系，通过加强产业上下游合作、优化供应链管理，共同推进半导体领域的技术创新。
龙腾半导体股份有限公司2009年7月13日成立于西安，是一家致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售、服务的高新技术企业。
公司成立以来，便以推动高端功率器件国产化进程为己任，将技术创新视为企业发展第一动力，累计获得自主知识产权200余项;制定超结MOSFET国家行业标准(标准号:SJ/T 9014.8.2-2018);运营联合新型研发平台(交大-龙腾新型功率半导体研究院);建有先进的功率器件测试应用中心，专注提供高效、可靠、高性价比的功率器件及系统解决方案。
公司在以超结MOSFET为代表的高端功率半导体器件领域走出一条自主创新之路，形成了高压超结MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET、低压沟槽(Trench)MOSFET、高压平面MOSFET、SiC JBS&MOSFET等6大产品系列，广泛应用于汽车电子、工业电子及消费电子等领域。公司致力于成为领先的功率半导体器件及系统解决方案提供商。
国内功率半导体器件市场需求量巨大，国产替代是大趋势。在此背景下，龙腾半导体依靠过硬的技术力量，加快构建“应用+设计+工艺+材料+设备”融合创新的业务模式，持续推动产业转型升级，在行业内脱颖而出。
“小器件”对接“大市场”，龙腾半导体同时注重构建以客户为中心的数字化营销服务平台。目前龙腾半导体已成为集设计、研发、生产、制造、测试于一体的高功率半导体全产业链企业，从把握终端客户需求出发，将应用、设备、材料、工艺、设计五大要素有机整合为一体，实现了研发、生产、销售全流程自主可控。
通过构建以客户为中心的数字化营销服务平台，公司大幅提升了客户满意度及市场占有率。对内，客户服务支撑能力明显提升，CRM助力企业面向市场及业务人员，提供便捷、口袋化的销售支撑；同时，商机项目得以完成全程跟踪、记录，保障客户需求快速响应。对外，则增强了客户服务体验感知，CRM助力企业面向客户打造了更便捷式、自助化、多样化的服务能力支撑，最终实现了以产品为中心向以客户为中心的服务模式转变。
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